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财联社11月11日讯(编辑 刘蕊)为了重新构建其先进芯片领域领头羊的地位,日本政府正牵头日本企业实施先进半导体战略,共同提高日本在先进芯片领域的竞争力。

日本8家企业共同成立新芯片企业

据日本媒体报道,索尼集团、丰田汽车、软银、铠侠、日本电装等八家日企共同成立了一家新的芯片公司,名为Rapidus,目标是在2025年至2030年间开始高端芯片,并促进半导体行业的人力资源培养。

本周五,日本政府正式宣布,将启动“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发项目”,向这家新半导体公司补贴至多700亿日元(约合人民币约35.14亿元)。

日本经济产业省大臣西村康稔在新闻发布会上表示:“半导体将成为AI、数字产业和医疗保健等新前沿技术发展的关键组成部分。”

据报道称,Rapidus将与美国IBM等公司合作,开发2纳米半导体技术,建立短周转时间(TAT)试验线,引进EUV光刻设备等。

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此前,美日两国于7月同意建立一个新的联合研究中心,以开发速度更快、能效更高的下一代2纳米芯片。

日本正不断推进半导体战略

目前,美国、中国和韩国是全球半导体行业的主要竞争者,而日本则试图在这一领域快速追赶,重新恢复其过去在半导体行业的领先地位。

作为这一计划的一部分,日本政府正在提供财政援助,鼓励外国芯片制造商在日本建厂。比如,向台积电提供4000亿日元(约合人民币201.94亿元)补贴,帮助台积电在熊本县建厂,并向索尼和电装株式会社供应半导体等。

今年7月,日本还提供了930亿日元(约合人民币46.95亿元)补贴,帮助内存芯片制造商铠侠和西部数据扩大在日本的产量。

今年9月,日本又承诺向美国芯片制造商美光科技提供465亿日元,以增加其广岛工厂的产能。

这家Rapidus公司的成立,代表着日本半导体战略进入下一阶段,也进一步表明日本与美国在技术开发方面的合作正在深化。

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