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在 AMD 开卖 Z4 架构 Ryzen 7000 与 AM5 平台的同一天, Intel 亦发表代号 Raptor Lake 的第 13 代 Core 平台,并强调延续代号 Alder Lake 第 12 代 Core 的基础将再创颠峰性能;此次先行测试 Intel 所提供的测试组合当中的 i9-13900K ,辅以华擎 Z790 Taichi Carrara 主机板进行搭配组合。

以 Alder Lake 为基础进化的 Raptor Lake

▲ i9-13900K 相较 i9-12900K 提升快取、增加 E-Core 与支援更高时卖的 DDR5 记忆体

Intel 在面对 AMD 自 Ryzen 3000 的急起直追,至 Ryzen 5000 的迎头赶上,直至代号 Alder Lake 的第 12 代 Core 才扳回一城; Alder Lake 可说是摆脱被戏称万年 14nm 制程的关键世代,导入创新 P Core 与 E Core 以及 10nm 制程,以及包括可支援 DDR5 记忆体、 PCIe Gen 5 通道等,使整体战力大幅提升,而代号 Raptor Lake 的第 13 代 Core 即是建立在此基础之上的强化版本。

▲整体效能的提升包括快取、记忆体、时脉与核心数四大部分

严格来说, Raptor Lake 相较 Alder Lake 并非全面大改的世代,但借由 Alder Lake 的关键技术为基础进行进一步的强化;对比 Alder Lake , Raptor Lake 主要进一步提升快取容量,以及使时脉再攀新高,最高可达 5.8GHz ;以 i9-13900K 对比 i9-12900K ,据 Intel 官方说法能够提升 15% 单核、 41% 的多核效能(但条件是包括记忆体时脉在内的整体效能)。

▲ Raptor Lake 的通道设计与 Alder Lake 相同

Raptor Lake 在架构上将单一 E Core 的 L2 快取提高至 2MB ,而一个 E-Core 的 Cluster 则共享 4MB L2 快取,同时扩大 Smart Cache ( L3 )容量;此外也进一步增加 E Core 的群组数量。不过包括总通道数量以及相容 DDR4 、 DDR5 等特性则未改变,亦可搭配 Intel 600 系列主机板使用。

▲首波三款处理器的基本设定

以此次测试的 i9-13900K 对比 i9-13900K ,最大 Boost 时脉自 5.2GHz 提升至 5.8GHz , E-Core 一口气增加 2 个群组共 8 核心,达到 24 核 32 执行绪, L2 总快取自 14MB 大举提升到 32MB ,而 Smart Cache 则自 30MB 提高至 36MB ;然而核心数量与时脉的提高。也使得处理器 Turbo 自 241W 提高到 253W 。

采用独特大理石纹的 ASRock Z790 Taichi Carrara 主机板

▲ Taichi Carrara 是华擎 20 周年纪念系列主机板

▲相较蒸气庞克风的 Taichi , Taichi Carrara 系列则使用大理石纹

▲ Z790 Taichi Carrara PCB 布局与 Z790 Taichi 相同,主要将饰板改为大理石纹

▲象征华擎 20 周年的烫金标志

▲不同于标准 Taichi 的高雅风格

▲供电采用 24+2+1 相

▲玩家级主机板必备的开关、重置键与除错码

▲盒装提供一个 USB 2.0 后面板插槽的转换器

此次搭配的是华擎 ASRock 的 20 周年纪念系列 Z790 Taichi Carrara 主机板为 E-ATX 尺寸,其基本设计与标准的 Z790 Taichi 相同,不过将饰板从黑色搭配齿轮的蒸气庞克风,改为独特的白色大理石纹; Z790 Taichi Carrara 具备 24+2+1 相的供电,提供 4 条 DDR5 插槽,自 CPU 提供 2 条 PCIe 5.0 x 16 插槽( x16 或 x8 + x8 ),另自晶片组提供 1 条 PCIe 4.0 x 16 插槽(支援 PCIe 3.0 x4 模式),并提供两个来自 CPU 的 M.2 以及 3 个来自晶片的 PCIe 4.0 M.2 储存槽,其中 CPU 的两个 M.2 稍有玄机。

▲处理器与晶片的通道分配

▲共享 PCIe 5.0 总通道 M.2_1 与 M.2_2 为择一使用,然一旦插上 M.2_1 则 x16 插槽就会降为 PCIe 5.0 x8 频宽

▲所有 M.2 皆无散热底板,故搭配高效能双面 M.2 强烈建议弃板载使用额外的双面散热片

Z790 Taichi Carrara 则是提供一个 PCIe 5.0 的 M.2 插槽,还有一个 PCIe 4.0 的 M.2 插槽,两条插槽采相对排列,插上其中一边则另一条插槽功能会被禁用;不过无论是 Raptor Lake 或是上一代的 Alder Lake ,其 PCIe 5 通道仍维持共 16 路设计, 故第一条 PCIe 5.0 M.2 插槽的频宽实际上是与第一条 PCIe 5.0 x 16 共享。

▲实际上最多可同时使用 4 条 M.2 插槽

▲ SATA 与 19 Pin USB 前面板插槽皆为 90 度转向

一但使用第一条 M.2 插槽,即会变成由 M.2 PCIe 5.0 x 4 的储存搭配 PCIe 5.0 x 8 PCIe x16 插槽的组合,且要留意的是笔者手中主机板预装的铜柱是以 PCIe Gen 5 储存方向使用,若未有使用 PCIe 5.0 SSD 需求,记得改变铜柱位置使用第二条 M.2 或是改使用来自它条插槽,避影响 GPU 所使用的通道总数。

▲后插槽提供 2 路的 Thunderbolt 与双乙太网路

▲若要提升前面板至 USB PD 60W 供电须加上一路的 PCIe 12V ,未连接最大功率为 USB PD 27W

其它特色方面, Z790 Taichi Carrara 搭载 Killer 2.5G 乙太网路、 Intel 1G 乙太网路与 Killer 802.11ax Wi-Fi 6E 无线网路模组,后方面板提供 2 个 Thunderblot 4 Type-C 插槽, 2 个 USB 3.2 Gen2 Type-A , 6 个 USB 3.2 Gen 2 与 2 个 USB 2.0 Type-A ,另外也支援免安装 CPU USB BIOS 更新;前面板则提供 USB Type-C 3.2 Gen2 x 2 ( 20Gb/s ),预设可提供 9V 3A 功率,如果连接一路额外的 PCIe 12V  6 Pin 供电到主机板,则可提供最高 20V 3A 的 USB PD 3.0 供电。

▲供电模组的散热片相当厚

▲ WIMA 电容是提供给前面板音效输出的 ESS SABRE9218 DAC 用的

Z790 Taichi Carra 的音效使用两组不同的系统,后面板使用 Realtek ALC4082 的 5.1 声道晶片,具备自动组抗侦测功能;前置则使用 ESS SABRE9218 DAC 晶片,同时还搭配 WIMA 音效电容,使玩家易于连接耳机的机壳前面板耳机孔有更出色的音效,不过前提是用于连接到主机板的前置 3.5mm 耳机孔的连接线品质也不能太差。

上机测试表现亮眼

▲此次搭配的是 Kingston Fury Beast 6000Hz DDR5

此次作为装机搭配测试的还包括 Kingston Fury Beast 6000MHz DDR5 记忆体, Kingston FURY Renegade 2TB SSD ,以及 NVIDIA RTX 3070 创始版,散热器则搭配 MasterLiquid ML360R RGB水冷散热器。

▲基本测试项表现

▲游戏测试项表现

透过基本测试,可能受限于包括散热、记忆体落差等关系影响,以及笔者系统中的对照组纪录为超频至 5.5GHz 的 i9-12900K ,单核心的效能约略为 7% 左右的差距,不过多核心则受惠多了 2 组共 8 核 E-Core ,多核协作的效能大幅提升;不过透过 Intel XTU 进行效能测试时,由于高时脉与高供电,则出现达 111 度的峰值发热。另外在游戏方面的表现也相当杰出,但对游戏娱乐影响较明显的仍是显示卡就是。

▲按下 XTU 后时脉反而被限制, Whyyyyyyy ?

▲要使 i9-12900K 进一步榨出效能恐怕不能使用这类基本的一键式超频

然而 i9-13900K 对于想要进一步榨出额外效能的玩家就没那么友善,毕竟 i9-13900K 将时脉大举推到 5.8GHz 的最大值,加上内部核心数量也高达 24 核,如笔者此次搭配 360 级的水冷, Intel 的 XTU 开启自动最佳化后反而略调降 P Core 时脉;不过类似的情况在 i9-12900K 已经出现,当时使用简单超频方式,主要是提高 P-Core 全核与 E-Core 时脉,显见若非专业超频玩家,想用简便的方式进一步压榨  i9-13900K 性能并不容易,不过其它超频玩家则有成功挑战 6.1GHz 的纪录。

名副其实的当前消费性处理器效能之王

▲ i9-13900K 是当前开箱可用的消费级 CPU 王者

i9-13900K 可说是 Intel 对挑起战火的 AMD Ryzen 7000 的反击之作,在预设情况下相较同级 AMD Ryzen 7000 不仅有更高的游戏效能,多核性能也具相当水准,且延续 Alder Lake 基础架构之下平台的成熟度也相当出色,同时也在系统的搭配有更高的弹性,包括可相容 Intel 600 系列主机板与通吃 DDR4 、 DDR5 记忆体就有更多的选择性,只是对外通道相对保守,不若竞争对手提供大量的 PCIe 5.0 通道。

至于 Raptor Lake 的 PCIe 5.0 通道较竞争对手少就见仁见智,毕竟若以消费级的角度,现在市场上也还未见 PCIe 5.0 的消费级显示卡(就看 AMD 是否会在 11 月 3 日的新 Radeon 显示卡抢到首发),同时也还未有品牌推出消费级 PCIe 5.0 SSD ,只不过从长期投资的角度确实 AM5 平台保有更多的可能...前提是选择的主机板也要保留充裕的插槽,有些中低价位的高阶晶片也可能成本考量未必提供完整的通道。

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